合見工軟發(fā)布商用級虛擬原型工具套件，提升軟硬件協(xié)同開發(fā)效率

【資料圖】

2023年10月12日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）宣布推出虛擬原型設(shè)計與仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace，包括系統(tǒng)級原型設(shè)計工具V-Builder和虛擬原型仿真環(huán)境vSpace。該套件平臺作為合見工軟芯片到系統(tǒng)（Silicon to System）全場景驗證解決方案的重要組合之一，可以幫助用戶在芯片與整機系統(tǒng)設(shè)計過程中更早的開始進行軟件開發(fā)、架構(gòu)探索與軟件功能調(diào)試，實現(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計與驗證，提高開發(fā)效率，縮短產(chǎn)品上市時間。

一個完整的電子系統(tǒng)級解決方案通常包括芯片本身和運行在芯片上的軟件，軟件的開發(fā)和測試需要依賴硬件環(huán)境，而隨著系統(tǒng)對軟件需求的不斷增長，軟件開發(fā)現(xiàn)已成為芯片開發(fā)過程中最耗費時間和資源的環(huán)節(jié)之一，需要盡可能的在芯片開發(fā)周期中讓軟件的開發(fā)測試工作提前開始，不再依賴于芯片硬件的開發(fā)狀態(tài)，通過軟硬件協(xié)同以并行開發(fā)，加速產(chǎn)品整體開發(fā)的進度。傳統(tǒng)孤立的實物仿真、物理原型技術(shù)在設(shè)計容量、運行性能及可調(diào)試性等方面存在很大局限，創(chuàng)新的UniVista V-Builder/vSpace突破了傳統(tǒng)的基于真實硬件的軟件開發(fā)與測試限制，解決了軟硬件解耦難題，并且在原型創(chuàng)建、編譯與仿真性能方面更具優(yōu)勢。

自主知識產(chǎn)權(quán)的商用級虛擬原型設(shè)計仿真平臺UniVista V-Builder/vSpace，支持分鐘級快速原型創(chuàng)建與平臺編譯，典型系統(tǒng)運行性能達10-100MIPS，支持第三方調(diào)試器擴展，支持命令行界面、故障注入及自動化回歸測試，支持仿真與軟件Profiling等用戶友好功能，可以更好地解決日益增長的系統(tǒng)復(fù)雜度與更短的產(chǎn)品上市時間之間的矛盾，讓軟件開發(fā)和測試變得更快更容易，還可提升嵌入式軟件的交付質(zhì)量，大幅縮短芯片開發(fā)項目的時間。該套件平臺可應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、通信與網(wǎng)絡(luò)等大規(guī)模芯片與復(fù)雜電子系統(tǒng)等多個市場。

產(chǎn)品特性

關(guān)鍵詞：