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2019年6月13日,科創(chuàng)板正式開板,至今已整整4年。4年來(lái),科創(chuàng)板逐漸成為硬科技企業(yè)的首選上市地,集中一批高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)企業(yè)。截至今年6月9日,科創(chuàng)板共有上市公司534家,總市值66450.26億元,IPO融資總額8356.16億元。從已上市企業(yè)行業(yè)分布看,科創(chuàng)板集中于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。其中,新一代技術(shù)領(lǐng)域的上市公司超200家,龍頭引領(lǐng)集聚發(fā)展態(tài)勢(shì)日益明顯。
當(dāng)下,北京加快推進(jìn)國(guó)際科技創(chuàng)新中心建設(shè),全面發(fā)力硬科技創(chuàng)新。在推進(jìn)企業(yè)科創(chuàng)板上市方面,北京也一直走在全國(guó)前列。根據(jù)北京企業(yè)上市綜合服務(wù)平臺(tái)公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),截至6月9日,北京市共有科創(chuàng)板上市企業(yè)72家,排名全國(guó)第四,總市值12192.72億元,排名全國(guó)第二。
數(shù)據(jù)還顯示,近3年來(lái),北京市科創(chuàng)板上市企業(yè)營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)到17%和7%,2022年平均研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)到24%,表現(xiàn)出較好的成長(zhǎng)性及研發(fā)能力。
隨著科創(chuàng)板設(shè)立并經(jīng)過(guò)4年多的注冊(cè)制改革實(shí)踐,北京一批集成電路、生物醫(yī)藥、高端裝備制造企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場(chǎng)。
目前,北京共有6家集成電路企業(yè)在科創(chuàng)板上市,總市值2255.05億元,涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大生產(chǎn)環(huán)節(jié),并在半導(dǎo)體設(shè)備、材料等支撐領(lǐng)域也有所涉及,加強(qiáng)了產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的根基。
高端裝備制造方面,北京共有13家科創(chuàng)板上市企業(yè),總市值1567.14億元,以先進(jìn)軌道交通設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、航天航空設(shè)備為代表的先進(jìn)制造業(yè)集群初步顯現(xiàn)。
在生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè),北京共有科創(chuàng)板上市公司18家,總市值3250.24億元,涵蓋醫(yī)療器械、化學(xué)制藥、生物制品三大領(lǐng)域。
科創(chuàng)板的設(shè)立,進(jìn)一步打通“募、投、管、退”通道,因此一大批私募基金、創(chuàng)投基金愿意投資科創(chuàng)企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示,北京72家科創(chuàng)板上市企業(yè)中,有66家上市前有過(guò)VC/PE投資,受到資本青睞。同時(shí),北京市國(guó)資也大力支持硬科技企業(yè),72家上市企業(yè)中,有30家拿到北京市及各區(qū)國(guó)資投資。
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