2024年Q1上車 高合發(fā)布高算力智能座艙

9月19日，2023高合展翼日正式開幕，高合汽車展示了最新研發(fā)成果及前沿技術(shù)，并正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺。該平臺將首搭高通QCS8550芯片，以航空級/車規(guī)級雙重標準的FPGA、車規(guī)級MCU及車規(guī)級網(wǎng)關為基礎，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式，實現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)?，為用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續(xù)進化的智能座艙體驗。

(資料圖片)

『高合汽車創(chuàng)始人、董事長兼CEO丁磊』

對于為何要自研高算力智能座艙平臺，高合汽車創(chuàng)始人、董事長兼CEO丁磊回憶道，“我在2011年在張江高科園區(qū)工作時候，接觸到很多芯片上下游產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，當時第一次知道，中國進口芯片的錢比進口石油的還要多，從那個時候就想要搞芯片來趕超國際?！倍±谑且粋€非常傳統(tǒng)的機械汽車領域的工作者，但在從事汽車的幾十年過程中一直在關注芯片，他深深體會到，未來的產(chǎn)業(yè)競爭實際上是軟件加芯片的競爭。”

“我們意識到車機在車上時，它的安全性對芯片有更高的要求，導致了車規(guī)級SOC的開發(fā)就落后于消費產(chǎn)品芯片開發(fā)兩代，起碼要1-2年。不管你發(fā)展多快，離開手機總是有一段這個時間差。”對此，學物理出生的丁磊希望通過顛覆和創(chuàng)新來徹底解決這個問題。汽車領域的工作者，但在從事汽車的幾十年過程中一直在關注芯片，他深深體會到，未來的產(chǎn)業(yè)競爭實際上是軟件加芯片的競爭。

丁磊表示：“高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力SoC登陸車機，該平臺未來也可以對接中國本土高端芯片。這個平臺系統(tǒng)能夠讓高合的產(chǎn)品在未來對接更開放的生態(tài)，具備更好的兼容性，同時也可以實現(xiàn)跨行業(yè)資源的更大范圍整合。該平臺的發(fā)布是高合在智能化方面跨界創(chuàng)新，實現(xiàn)彎道超車，邁出的重要一步，我相信也將會給整個汽車行業(yè)提供一些啟迪和新的解決思路?！?/p>

高合自研高算力智能座艙平臺是高合汽車針對行業(yè)新痛點、用戶新需求，創(chuàng)新推出的系統(tǒng)化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)的方法，在保證車規(guī)級可靠性、安全性和穩(wěn)定性的基礎上，可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。

基于高合汽車與高通深度合作關系，綜合考量芯片AI算力、應用生態(tài)等，高合自研高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片，打造智能座艙算力天花板，真正讓車機性能媲美旗艦手機。

據(jù)悉，高通QCS8550芯片AI算力最高可達96TOPS，首次在車機上支持本地運行Transformer大模型，兼具AI體驗、更快的響應和用戶隱私保護。同時，高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動端芯片，可讓車機界面像游戲畫面一樣真實流暢。

值得一提的是，以自研高算力智能座艙平臺為基礎，高合汽車與微軟強強聯(lián)合共同發(fā)布基于GPT的本地語音大模型，結(jié)合最新芯片加速技術(shù)，將云端識別合成的能力部署到端側(cè)，利用多語言支持與海量數(shù)據(jù)，打破方言壁壘，可實現(xiàn)多語言混合識別。同時，利用最新的大模型技術(shù)構(gòu)建多場景多模態(tài)的語義理解及對話生成，使得語音助手對話更自然、更智能。

『高合HiPhi X(參數(shù)|詢價)』

據(jù)悉，2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經(jīng)點亮并開啟中間件調(diào)試，計劃今年年底在現(xiàn)款高合HiPhi X上進行小批量內(nèi)測，2024年第一季度實現(xiàn)批量上車。（文/汽車之家 彭斐）

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